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熱電分離銅基板

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熱電分離銅基板
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所屬分類(lèi):熱電分離銅基板
銅和鋁那個(gè)散熱好,導(dǎo)熱性高

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產(chǎn)品詳情
要考慮成本和導(dǎo)熱率兩個(gè)方面,成本過(guò)高使金銀等貴金屬被排除;就導(dǎo)熱率而言,銅是0.9鋁是0.503,熱傳導(dǎo)率是銅386W/MK鋁198W/MK;非常明顯的,銅效果要好過(guò)鋁很多。然而銅價(jià)格本身就相對(duì)較高,又比較軟,不能用澆鑄成型工藝,而只能用“拉拔”或機(jī)加工方式制造。由于制造困難,市場(chǎng)上的銅制散熱片大多不是純銅,而是底部覆銅或是鍍銅,但是兩種金屬混接會(huì)降低導(dǎo)熱效率,造成導(dǎo)熱不均。純銅的散熱片也有缺陷,容易氧化變黑,表面不光潔。前者難免會(huì)讓追求完美的玩家皺眉,而后者,則需要研磨,均勻涂抹散熱膠方能解決。不過(guò),也有行家說(shuō),氧化的黑色可以增大輻射作用(熱輻射),而不光潔的表面,由于粗燥與空氣接觸面積反倒比拋光的鋁產(chǎn)品大,但從目前的概念來(lái)看,銅比鋁散熱更快。  
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